国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223816408U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种电子封装件，主要于散热层上配置电子元件，并以封装层包覆该电子元件，以于该封装层上形成线路结构，且于该封装层中形成导热柱，使散热层热导接该电子元件与导热柱，故该电子元件的热量可传递至该散热层，以提升该电子封装件的散热效能。
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