国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223743671U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种电子封装件，包括有基板、堆叠于该基板上的电子元件及堆叠于该电子元件上的光电模组，其中，该电子元件形成有多个导电穿孔，以令该光电模组得以通过该多个导电穿孔而电性连接该电子元件及该基板，进而缩短电传输的路径。
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