国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN 223624990 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，一种电子封装件，包括：承载结构；以及封装模组，通过多个导电件设于该承载结构上，且该封装模组包括多个线路层及多个导电通孔；其中，该多个导电通孔分别电性连接两该线路层，且各该导电通孔的中央轴线偏离于各该导电件的中央轴线。通过本申请的实施，可避免导电件所受到的应力或外力直接传递至导电通孔处而造成导电通孔产生歪斜甚至导致电子封装件失效，故能提升电子封装件的可靠度。
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