国家知识产权局信息显示，苏州武乐川精密电子有限公司申请一项名为“一种芯片生产制造的晶圆表面打磨设备”的专利，公开号CN121403156A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片生产制造的晶圆表面打磨设备，本发明涉及芯片生产技术领域。该芯片生产制造的晶圆表面打磨设备，包括机体、加工机构，以及固定安装在机体底部边侧处的排污管，机体底部的中间处可拆卸式固定安装有伺服电机，机体内腔的底部安装有旋转机构，加工机构包括液压缸和U形架，U形架的底部固定安装有圆盘，圆盘顶部的边侧处固定安装有驱动器，圆盘表面的边缘处且靠近驱动器的位置固定连接有钩状杆，圆盘的底部且靠近钩状杆的位置安装有打磨器，打磨器包括连接转轴，连接转轴的底端固定安装有打磨盘，打磨盘的底部且靠近锥形凹槽的位置开设有排渣槽，达到了准确打磨目的，便于排出磨屑灰尘，减少磨屑灰尘的影响，不易出现损伤。
天眼查资料显示，苏州武乐川精密电子有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州武乐川精密电子有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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