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安普旭电子申请基于精密结构件的离心铸造装置专利,多结构协同提升精密结构件离心铸造效果

2026年05月14日 00:53
 

国家知识产权局信息显示,深圳市安普旭电子科技有限公司申请一项名为“一种基于精密结构件的离心铸造装置”的专利,公开号CN121423556A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种基于精密结构件的离心铸造装置,涉及高品质铜铸件制造技术领域,包括装置底座,所述装置底座的一侧设置有冷却结构,所述冷却结构的内部设置有铸造气冷结构,所述装置底座的另一侧设置有壁厚调节结构。本发明通过多结构协同提升精密结构件离心铸造效果,第八伺服电机带动铸造室旋转,稳定架保障平稳,气泵输送气体形成均匀气流场,第一伺服电机调节储液块使弧形架包裹铸造室,水泵驱动冷却液循环,第二伺服电机调整冷却架距离控冷却强度,多电机与嵌型块、连杆配合实现铸型直径初调与微调,辅助架和复位弹簧防位移,脱模清理时,多电机联动实现平稳脱模,清理辊自动清理铸型,省去人工步骤。

天眼查资料显示,深圳市安普旭电子科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市安普旭电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可10个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。